来源时间为：2023-9-8
1.【公告】2023汽车半导体生态峰会延期至9月26-27日举行
2.泓浒半导体“CSEAC”奏响国产化强音，晶圆传输赛道破浪驰骋
3.主题与身份的双重突破：汽车生态峰会分析师大会初步议程公布
4.中国大力采购芯片产业成熟节点设备
5.减少供应链风险，三星加强与韩国当地伙伴合作
6.分析师：全球半导体复兴的曙光已现——分析Q2关键数据
7.中国企业增大研发投入五年增至2.6倍
8.芯片业复苏趋势正式启动机构看好台积电与联电
9.雷军：高端是小米的生死之战
1.【公告】2023汽车半导体生态峰会延期至9月26-27日举行
集微网消息原定于2023年9月8-9日的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将延期至9月26-27日，会议地点也同步调整至深圳会展中心。因大会延期给您带来的不便，我们深感抱歉，同时感谢您对大会的支持与理解！期待我们再次相聚，共创行业新价值。
“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。而且，此次会议举办地特别选址在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳，旨在全面促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动智能电动汽车产业快速发展。
秉持这样的理念与目标，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议中将举办20场特色活动。届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度。
遵循本届峰会“链启芯程智造未来”的主题思想，在大咖云集、观点激荡的“主峰会”上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话智能电动汽车产业的发展趋势，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。多场技术分论坛的议题设置更为细分，将囊括当下的汽车电子热点技术，具体涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等领域。
为深度聚焦中国本土汽车半导体企业，以更专业的领域细分、更全面的产业分析，全方位展示“中国速度”，辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞，集微咨询（JWInsights）计划重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，并将在本届峰会期间揭秘其面纱与轮廓，预告其中的亮点内容与发布的意义。
更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。
与汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会一同成长的第三届“全球汽车电子分析师大会”，更将实现主题与身份的双重突破。一方面，本届分析师大会集结了来自集微咨询、Counterpoint、M2N、Canalys、GfK、挪威数据保护局、TechInsights、YoleIntelligence、芯砺智能、华义创投等机构和公司的重磅嘉宾，他们将解读座舱、车联网，Chiplet、SiC、功率、传感器等多元话题，数据鲜活，洞察深刻。分析师大会议程安排的特色之一是宏观与微观议题交叉设置，务求在所覆盖的产业链环节上，为与会听众带来有足够穿透力的洞察和思考，提供业务落地的启发和抓手。另一方面，本届分析师大会还将设有“IndustrySection”环节，邀请整车厂高管参与探讨，通过呈现全球顶尖的分析和研判，对汽车电子和整车的新融合进行“把脉问诊”，以助力业界在产业融合与细分并存发展的趋势下更好驾驭新格局。
为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
2.泓浒半导体“CSEAC”奏响国产化强音，晶圆传输赛道破浪驰骋
集微网消息，8月9日-11日，第11届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举行。作为业内领先的半导体晶圆传输设备供应商，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）携多款设备与解决方案亮相展会。
9日，泓浒半导体执行总裁兼首席技术官林坚在半导体设备与核心零部件配套新进展专题论坛上说道：“泓浒半导体等国内晶圆传送设备企业努力攀升，为国产化进程贡献力量。”
自成立以来，泓浒半导体持续创新谋突破，攻坚成果“掷地有声”：2019年Sorter和EFEM量产、2022年SMIF和VTM量产、2023年真空机械手臂完成量产工艺验证......面对机遇与挑战的交织，以泓浒半导体为代表的国产厂商在“东风”中拔节生长，在“困局”中破浪前行！
发力晶圆传输设备，自主研发攻坚克难
泓浒半导体成立于2016年，已在半导体传送设备与关键零部件领域深耕多年，目前主营晶圆传输设备及部件、维修翻新、耗材及配件贸易这三大业务。
晶圆传送设备是一个高成长赛道，作为通用型设备，其在衬底制造、前道工艺、后道工艺等领域应用广泛，需求有望进一步攀升。目前，在晶圆传输设备及部件方面，泓浒半导体主要产品包括自动倒片机（Sorter）、设备前端模块（EFEM）、真空传送模块（VTM）、SMIF设备等，性能及指标达到先进水平。
以Sorter/EFEM为例，林坚介绍，泓浒半导体的Sorter/EFEM具有两大优势：技术优势方面，能够做到高速度、高稳定性、超洁净；国产化优势方面，可根据用户功能要求提供定制化传送解决方案，可提供特殊工艺制程传送解决方案......
半导体晶圆搬运手臂翻新维护技术服务方面，泓浒半导体亦处于行业领先地位。可以覆盖80的晶圆搬运ROBOT机型，提供包括手臂、控制器、LoadPort、SMIF等维修翻新服务。公司目前在北京、上海皆设有运维服务中心，其他快修中心也在筹建中。
比肩国际一线品牌，“CSEAC”推“硬核”设备
在林坚看来，初创企业身处国产化时刻，就要好好地在细分赛道上深挖需求，把核心零部件里面关键的底层材料、底层算法消化进行创新设计，研发出指标超越国外同行的产品，推动国产产品走向国际。
晶圆传输设备及核心零部件国产化之路路艰且远，泓浒半导体初心坚毅、奋力前行，已研发出全国产化Sorter（晶圆传片机）及全国产化VTM（晶圆真空传送平台）。在此次CSEAC半导体设备年会上，泓浒半导体着重展出了这两大“硬核”设备。
泓浒半导体本次展出的真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件至今仍然被外资制造商垄断。
图示：泓浒自研真空平台VTM-HH400
为解决VTM国产化难题，泓浒半导体经过数年的努力，完成了VTM平台和包括真空传送机器人、真空校准器VPA、前端真空腔VCE、LPT等部件的国产化开发，并在客户端验证通过。
据泓浒半导体介绍，VTM-HH400是其自主研发的高集成度自动化真空传送平台，配置了4个传送口，结构紧凑，满足4/6/8尺寸兼容，各项实测参数比肩国际一线厂商。该平台可提供清洁可控的高真空环境，便于用户在多个工艺模块之间进行晶圆传送。
另一款全国产化设备Sorter实现4/6/8尺寸晶圆兼容，并采用模块化设计可搭配Stage、SMIF和Loadport使用，同时配置带视觉OCR功能的预校准器（PA）。该方案不仅能广泛运用在晶圆厂旧线升级实现自动化改造，也满足化合物半导体和MicroLED行业客户的特殊应用场景，一经推出即受到晶圆厂和半导体工艺设备制造商的充分肯定，多台设备在客户工厂验证、使用。
核心团队“身经百战”，小巨人挺身国产化
“全国产化”的实现是泓浒半导体核心团队“多年磨一剑”的成果。
首席技术官林坚拥有电子科技大学自动化工学学士、上海交通大学微电子学硕士学位，曾是中芯国际蚀刻设备负责人，精通半导体制造的工艺流程及晶圆传送技术。在其带领下，核心团队有多位相关行业经验超10年专业人士，研发团队在化工、材料、电机、软件开发、精密机械、自动化技术等方面有着极具竞争力的技术优势。
林坚表示，泓浒半导体核心团队是Fab厂出身，对于工厂设备需求较为清晰，从做RobotOverhaul起家，通过维修保养设备不断积累经验，实战经验丰富，几乎国外90一线二线品牌的机械都有维修的经历，对传输赛道拥有丰富理解。
基于在传输赛道多年的研发创新，国家专精特新“小巨人”泓浒半导体的自主知识产权数量已近百项。其中，发明专利（已授权）达20项，发明专利（正在受理和实审）超15项，软件著作权（已授权）达10项，实用新型/外观专利（已授权）达50项。
截至目前，泓浒半导体Sorter/EFEM、VTM、SMIF等产品皆已量产，服务超100家客户，包括台湾T公司、中欣晶圆、华润微电子、通富微电、中国电科、三星、中环、甬矽电子等企业，涵盖硅片制造、集成电路制造、半导体封测、半导体设备领域。
挑战与机遇共存，变局中筑牢“底座”
就国内晶圆传输设备产业而言，技术、关键零部件、人才皆是挑战。
在林坚看来，技术方面，国外深耕行业多年，有着丰厚的积累，国内追赶还存在一定差距；关键零部件方面，伺服电机、减速机等各类传送设备核心部件依赖于国外进口；人才方面，半导体人才增长速度并没有追上市场扩张速度，人才短缺是芯片行业面临的最主要问题。
挑战虽多，但机遇亦存。林坚说道：“一方面，国内厂商对半导体供应链安全意识不断加强，与过去跨secondsource的保守不同，目前国内一些Fab厂会考虑设备厂商核心部件的国产化比例；另一方面，国内晶圆厂的扩产为国产设备零部件厂商带来机遇。”
挑战与机遇共存之下，泓浒半导体始终坚持自主研发与创新，将技术攻关与人才培养摆在突出位置，持续加大研发投入，与高校、政府紧密合作，提升技术实力。
在研发投入发面，近年来，泓浒半导体每年投入的研发费用近数千万元。在高校合作方面，目前泓浒半导体跟知名高校建立联合实验室和研发中
