来源时间为：2023-04-26
（）2022年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
报告期内，受全球宏观经济低迷及消费电子市场疲软等不利因素的影响，全球智能手机出货量明显下滑。为应对消费电子行业整体下行趋势，各大品牌终端企业采取了降本增效战略，行业竞争加剧，终端客户需求明显不及预期,最终导致消费电子部分上游供应链企业的销售数量和销售价格均出现较大幅度下降。受上述因素影响，报告期内，公司持续践行深化改革，围绕“一体两翼”集团战略规划以及最新战略组织体系，落实各业务单元经营计划。公司进一步集中研发、生产和销售，加强质量管理，降本增效，提升产线稼动率和盈利能力。同时，公司深化组织变革，引进优秀人才，推出集团化组织变革体系，强化集团与各分、子公司的协同效应，在保障传统玻璃精加工业务、触控屏、背光模组、车载显示、高端光学膜材及模切等业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。2022年，公司实现营业收入1,398,681,082.76元，同比增长33.21。2022年是公司产品化转型升级的关键之年，是玻璃基MiniLED背光实现从0到1产品化突破的元年，也是公司首次提出“一体两翼”发展战略的开局之年，报告期内，公司重点工作回顾如下：管理方面：公司创新推出集团化组织变革体系，持续提升内部经营管理效率。同时，制定了一系列配套运营管理流程和制度，在降本增效的基础上，提升公司的战略决策力、创新力、执行力。同时，公司拟于2023年上线新的ERP系统，提升生产效率，降低经营风险，为公司顺利实现“一体两翼”集团战略的落地提供系统化保障。新项目方面：紧跟市场趋势，在玻璃基MiniLED背光、直显及半导体先进封装领域进行产能布局。随着显示市场的进一步发展以及技术迭代的进一步升级，Mini/MicroLED显示受到国内外市场高度关注，从基板材料看，玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及降本优势，无论是在背光、直显或者封装领域，玻璃能提供更优解决方案。报告期内，为推动玻璃基材的MLED显示基板产品及背光显示模组及封装业务的顺利实施量产，公司紧跟市场应用趋势，结合客户验证进展，进行了系列新建产能布局规划。报告期内，公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。截至目前，该项目建设已完成封顶，并已利用原有少量产能实现小量订单供货，预计2023年下半年新建年产100万平米产能落地，产能规模的落地，有助于公司获取客户订单和降低产品成本。此外，公司将视一期产能的释放进度，择机投放剩余产能。同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。报告期内，公司率先实现玻璃基0ODMiniLED背光显示整体解决方案，实现0到1的产品化突破，为推动玻璃基MiniLED背光的行业发展进度起到了重要作用。市场推广方面：加强专项推广力度，成立车载专显和海外大客户战略业务部，海外市场推广正式启航。公司Mini/Micro显示类产品覆盖显示器、笔电/pad、TV、车载、室内外中大尺寸显示，因汽车使用环境容易面临高低温、高湿度等极端情况，对车规级组件更需要严苛信赖性测试。除在强阳光下高亮度显示需高可靠性与高对比度外，对各种光学指标、色域、响应速度等也提出更高的要求，这恰好是MiniLED产品的优势所在。而OLED存在亮度低、使用寿命较短的短板。因此，MiniLED背光显示器成为车厂新型显示的首选方案。玻璃基基材Mini背光再车载显示产品的应用优势主要体现在超薄、柔性等。报告期内，公司成立车载专显和海外大客户战略业务部，推进玻璃基Mini/Micro背光和直显在车载显示和海外全球市场的应用。研发投入方面：持续加大研发投入，不断创新研发机制。报告期内，公司研发投入为8,591.12万元，比去年同期增长67.72，研发投入总额占营业收入比例6.14。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，不断提升公司产品竞争力。公司高度重视自主知识产权保护，不断加强人才培养及梯队建设，目前研发团队稳定。截止2022年12月31日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利546件，其中发明209件，实用新型专利337件；共授权专利428件，其中发明专利98件，实用新型专利330件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。再融资方面：大股东参与全额定增，彰显对公司未来发展信心。为强化公司核心业务，巩固公司竞争优势，优化公司资本结构，提升实际控制人持股比例，保障公司控制权稳定，彰显对公司发展前景的坚定信心，公司于2021年底启动非公开发行，公司控股股东及实际控制人易伟华先生，通过现金方式认购本次非公开发行的全部股票，本次募集资金在扣除发行费用后将全额用于补充公司流动资金及偿还银行借款。2022年7月21日，公司收到中国证券监督管理委员会下发的《关于核准江西沃格（）有限公司非公开发行股票的批复》。报告期内，公司已成功完成上述非公开发行股票事项。通过本次发行，公司的资本实力和资产规模将得到提升，抗风险能力得到增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。二、报告期内公司所处行业情况（一）消费电子智能显示终端报告期内，在国际政治形势复杂，经济下行，美元加息，上游核心零部件缺货的背景下，全球企业和消费者对消费电子设备的终端需求下降，根据IDC数据，2022年全球智能手机出货量为1,202百万部，同比下降11.4。2022年大陆智能手机出货量为286百万台，同比下降13.3。（二）MiniLED背光市场1.笔电和TV根据Omdia数据，2021年全球平板显示需求预计达265百万平方米，并在2022年有望达275百万平方米，市场保持稳健增长；而MiniLED面板在笔电和电视领域渗透率增长迅速，预计2021-2024年出货量由940万台增长至3,200万台，GAGR=50。MiniLED面板出货量MiniLED面板出货量2.车载显示随着乘用车电动化、智能化的不断演进，车载显示屏的多屏化、大屏化、智能化、个性化、场景化趋势越加明显。智能电动车时代，用户已经远远不能满足于两块液晶屏的座舱显示。从中控、到仪表、到娱乐屏、到功能屏、到HUD等，用户需要大屏显示、多屏交互，以提供更全面的信息、完成个性化的设置及提升操作的流畅体验。在多屏化的驱动下，全球车载显示出货量持续提升。根据华经产业研究院的数据，2021年全球车载显示面板出货量超1.6亿片，预计2025年可达2.26亿片，复合增长率9.0。对应市场规模从2021年的约84亿美元增长到2025年128亿美元，复合增速为11.1。随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，车载显示市场增速可观。MiniLED技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，很好地适应车内复杂的光线环境，未来发展前景广阔。多款搭载MiniLED屏幕的新能源汽车将正式交付客户，包括理想L9、凯迪拉克LYRIQ、第三代荣威RX5和飞凡R7等，这意味着MiniLED作为新一代显示技术，凭借其寿命长、高亮度、高对比度、HDR色域更广、颜色饱和度更高等优势，正成为车载显示“战场主将”。纵观全球，奔驰、宝马等国际知名车企也将大尺寸、高分辨率和多局部调光的MiniLED屏幕作为豪华、智能特征的体现。同时车载屏幕将成为智能驾舱重要的内容显示零部件，单车搭载量也将逐步提升，如现在已有的二联屏、三联屏及异形屏等，无疑将增加车载MiniLED的下游场景需求。MiniLED背光方案将在显示器、平板、笔电、车载显示屏、电视等市场不断提高其应用比例。根据行家说Research的数据，2021年全球MiniLED背光的市场规模为8.2亿美元，预计到2025年该市场将快速成长到70亿美元。在MiniLED背光显示的基板方面，玻璃基板具有更优的性能和成本优势，玻璃基低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Minied芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。（三）Mini/MicroLED直显小间距Mini直显方面，MiniRGB自发光方案更多应用于商显市场，在诸如影院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应用之一，技术包括LCD、DLP以及小间距LED。DLP色彩饱和度低、耗电量较大，LCD电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现高速增长的趋势。Micro直显方面，根据半导体分析机构Yoe的研究和预测，未来3-5年将成为MicroLED走向消费级应用的关键时期。MicroLED将首先在VR/AR、智能手表、以及大屏显示领域开始量产应用：VR/AR方面，MicroLED2022年从单色眼镜开始发展，将在2025年进入消费级应用；智能手表方面，MicroLED也将于2024年开始进入快速应用发展阶段；大屏显示方面，MicroLED预计将于2025年进入高端消费级电视市场，而手机和车载显示应用的时间则相对靠后。根据GGII统计，今年已有超过20款搭载MicroLED的AR眼镜。GGII预计2025年全球MicroLED市场规模将达到35亿美元，2027年将达到100亿美元。（四）半导体2.5D/3D封装随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日益严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。其中硅通孔(ThroughSiiconVia，TSV)技术通过在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间制作垂直通孔，实现芯片之间的直接互连。它能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片间的互连线最短、外形尺寸最小，显著提高芯片速度，降低芯片功耗，因此成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。然而，硅是一种半导体材料，TSV周围的载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能。玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热膨胀系数(CTE)与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔(ThroughGassVia，TGV)技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。此外，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV及相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2.5D及3D封装技术2.5D/3D封装应用端受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持
