光学玻璃手册，电路板测试、检验及规范术语手册 质量监督检验测试中心、测试规范、电路板、贸易术语。
破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔(BlowHole)，故知破洞实为吹孔的元凶。左图中之A及B均为见底的破洞，后者为大破洞，C为未见底的破洞。美军规范MIL-P-55110D规定凡孔铜厚度在0.8mil以下者皆视同破洞，可谓非常严格。38、Inclusion异物、夹杂物
在PCB中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
39、InsulationResistance绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处两导体之间，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。标准的试验法可见IPC-TM-650,2.6.3D(Nov.88)之湿气及绝缘电阻试验法。此词亦有近似术语SIR。
40、Isolation隔离性，隔绝性
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing)品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3.12.2.2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于Class2与3高阶的板类，则皆须超过2MΩ，此种隔离性即俗称负面说法之找短路(Short)或测漏电(Leakage)。多数业者常将此项电测误称为绝缘品质之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实绝绿(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路间距的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成间距品质之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性(Continuity)。按IPC-RB-276之3.12.2.1.规定，在5V测试电压下，Class1低阶板类的连通品质须低于50Ω之电阻。Class2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω。此项测试亦即负面俗称之找断路Open。故知业者人人都能朗朗上口的OpenShortTest，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为Continuity/IoslationTesting才对。
41、LiftedLand孔环(或焊垫)浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生X、Y,及Z方向的膨胀。尤其在Z方向上，由于基材中树脂部份的膨胀将远大于通孔的铜壁，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C(见3.11.3)或IPC-SD-320B(见3.11.3)，皆规定最大只能浮开3mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第58期P.79表10)。
42、MajorDefect严重缺点，主要缺点
指检验时发现的缺点，达影响严重的认定标准时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为次要缺点MinorDefect。Major原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的缺点时，似乎有些不搭调,故以译为严重缺点为宜。上述对PCB所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D最为权威。
43、Mealing起泡点
按IPC-T-50E的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(ConformalCoating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为Measling。
45、MinimumAnnularRing孔环下限
当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之孔环(AnnularRing)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之孔环下限。这是PCB品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如IPC-RB-276之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class2品级，其孔环下限须为2mil。按下列IPC-D-275中之两图(Fig5-15及5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
46、Misregistration对不准，对不准度
在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之对不准。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为层间对不准，在微切片技术上很容易测量出其对不准度的数据来。下图即为美军规范MIL-P-5511D中，于对不准上的解说。此词大陆业界称为重合或不重合
47、Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick。另一字Notch则常在机械方面使用，较少见于PCB上。又Dish-down则是指线路在厚度方面的局部下陷处。
48、OpenCircuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)补线机进行补救。外层断线则可采用选择刷镀(BrushPlating)铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合ISO-9002精神。
49、OpticalComparater光学对比器(光学放大器)
是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国OTI公司出品之Optek104机种，其成像即可放大达300倍，且有直流马达驱动的X、Y可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种光学对比器之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的学对比器，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出X及Y数据的纸带来。
50、OpticalInspection光学检验
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的自动光学检验(AOI)。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种光学检查并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合电性测试，方能加强出货板之可靠性。
51、OpticalInstrument光学仪器
电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与光学有关的仪器，如以光电管方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的光学对比仪、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。
52、Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。
53、Pits凹点
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善(有机污染)时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与针孔PinHole混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。
54、PogoPin伸缩探针
电测机以针床进行电测时(BedofNailTesting)，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之PogoPin。此种探针又称为SpringProbe，当QFP在256脚以上，脚距密集到15mil时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。
55、Probe探针，探棒
是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。
56、QualificationAgency资格认证机构
美国军品皆由民间企业所供应，但与美国政府或军方交易之前，该供货商必须先取得合格供货商的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此资格认证机构即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。
57、QualificationInspection资格检验
指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式资格认可的检验过程，称为QualificationInspection。
58、QualifiedProductsList合格产品（供应者）名单
是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国政府各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。
59、QualityConformanceTestCircuitry(Coupon)品质符合之试验线路（样板）
是放置在电路板制程板面(ProcessPanel)外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种板边试样组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。
60、Rejection剔退，拒收
当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Re
