光学玻璃手册，电路板测试、检验及规范术语手册 质量监督检验测试中心、测试规范、电路板、贸易术语。
jection或Reject。61、Repair修理
指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet)，或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的重工Rework不太相同。
62、Rework(ing)重工，再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为Rework。通常这种重工皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比Repair要轻微很多。
63、Scratch刮痕
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。
64、Short短路
当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。
65、Sigma(StandardDeviation)标准差
是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X(即总和除以样本数)，然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为偏差(Deviation如X1-X,X2-X,……Xn-X)，并进一步求取各偏差值的均方根数值(RMS，RootMeanSquareValue)，即得到所谓的标准差StandardDeviation。一般是以希腊字母σ(读音Sigma)做为代表符号，标准差可做为统计制程管制的工具。σ＝(√((X1－X)2＋(X2－X)2＋X3－X)2＋...(Xn－X)2))/n按常态分配(NormalDistribution)之标准钟形曲线(BellCurve)，若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成100％时，则±3δ所管辖的面积将达到99.73％，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及0.27％而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。
66、Sliver边丝，边条
板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。
67、Specification(Spec.)规范、规格
规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为规格。
68、Specimen样品，试样
是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位(SampleUnit)，其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。
69、SurfaceResistivity表面电阻率；VolumeResistivity体积电阻率
前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按IPC-TM-650中2.5.17.1.之图形及规定进行。其中共有三个铜面电极点，分别是：1.承受迷走电流(StrayCurrent)及维持正确测值的背面接地层(即直径D3之圆盘)；2.正面中央的圆盘(D1)；3.正面外围的圆环(即D5与D4之间所形成的铜环)。按IPC-TM-650中2.5.17.1.之做法，其测读用的Megaohm计当到达1012Ω时之误差值仍须在±5％以内。在图中高／低两待测点处施加直流电压500V、共实施60＋5－6秒，可分别测到表面电阻(SurfaceResistance)与体积电阻(VolumeResistance)，再代入下列公式即可分别求得两种电阻率：1.表面电阻率r＝RP／D4；R为测之表面电阻值；P为接地铜盘的周长(cm)；D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率r＝RA／T；R为实测体积电阻值；T为板材平均厚度(cm)；A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H／4D(1993.10)的规定，常用板材FR-4表面电阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。
70、TaperPinGauge锥状孔规
是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。
71、TaberAbraser泰伯磨试器
是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的IPC-B-25小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的3.5.1.1节中，对耐磨性(AbrasionResistance)试验的规定，Class3的绿漆须通过50圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。
72、Tolerance公差
指产品需做检测的各种尺度(Demension)，在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。
73、TouchUp触修、简修
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之TouchUp；与Rework有些类似。
74、Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向，或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以孔规去测直尺跨板面的浮空距离。
75、UniversalTester泛用型电测机
指具有极多测点(常达万余点)的标准格距(Grid)固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如250V)以对完工电路板进行Open/Short的电测。该等高价自动化测试机(ATEAutomaticTestingEquipemtn)，谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之专用型测试机(DedicatedTester)。
76、VisionSystems视觉系统
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在灰度(Gray-Scale)上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的自动光学检查(AutomaticOpticalInspection；AOI)的技术，可对内层板在压合前进行检查。
77、VisualExamination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜(3X~10X)进行外观检查，二者都称为目视检查。
78、Waive暂准过关，暂不检验
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。
79、Warp，Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度(Flatness)上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。
80、WeaveEposure织纹显露；WeaveTexture织纹隐现
此二词在IPC-A600D的第2.5节中有较正确的说明。所谓织纹显露是指板材表面的树脂层(ButterCoat)已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的织纹隐现则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。
81、WhiteSpot白点
特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到次外层上所显现的织点(Knuckles)，外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的Measling或Crazing稍有不同。此白点之术语，是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。
《电路板测试、检验及规范术语手册》相关参考资料:
电路板检验、成品检验规范、规范检验周期、产品外观检验规范、iqc检验规范、制程检验规范、电路板、镇江华印电路板、东莞宇宙电路板设备
