续发展与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。IC载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场的高景气度，近年来IC载板市场规模发展迅速。IC载板即封装基板是封装环节的主要成本，在低端封装中占成本的30以上，在高端封装中可占成本的70。据Prismark统计数据显示，2021年全球封装基板市场规模达到141.98亿美元，实现同比增长39.4。Yoe数据显示，尽管2019年半导体产业增速出现放缓，然而先进封装市场规模仍将保持增长趋势，同比增长约6。2024年先进封装市场规模将达440亿美元，2018~2024CAGR达8的成长。随着AI/ML(人工智能/机器学习)的加速落地，再加上物联网的高速发展，使得数据中心的业务压力越来越大，其中包括对于降低功耗以及对光模块封装集成度的需求等。相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有广泛的应用空间。三、报告期内公司从事的业务情况报告期内，公司实现营业收入139,868.11万元，同比增长33.21；其中，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,590.36万元，与上年同期相比基本持平。报告期内，公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组（含传统背光、PCB基MiniLED背光及玻璃基MiniLED背光）、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板，各业务板块经营情况如下：（一）光电玻璃精加工业务公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和低成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入57,590.36万元，与上年同期相比基本持平，但因受液晶面板行业竞争加剧等影响，显示面板终端需求下降，产品销售价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式优化成本，以及进一步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线处于全稼动状态。（二）背光及显示模组公司背光模组产品包括传统LCD背光、PCB基MiniLED背光及玻璃基MiniLED背光，产品主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，其中传统背光和PCB基MiniLED背光已实现批量供货，客户包括模组厂商及终端车企。玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，在材料性能和综合降本方面，拥有绝对的领先优势。公司玻璃基MiniLED背光在MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载四个应用领域有多个项目在打样送样验证阶段，部分项目利用德虹前期已有部分产能实现了少量供货。截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始进行玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年形成规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。2022年，公司玻璃基MiniLED背光实现营收302.03万元。（三）车载显示随着公司技术储备不断升级、供应链布局日益完善以及市场渠道的逐步开拓，公司于报告期内成立车载专显事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、（）、东风本田、广汽三菱、长城、长安、（）、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等20多家终端车企。报告期内公司实现车载业务销售收入12,712.44万元。此外，公司自主研发的车载玻璃QD板，该产品搭配MINILED背光以提升车载显示用户体验为出发点，车载玻璃QD板主要是为了解决荧光膜色域偏低以及QD量子点膜的环境耐受性问题。公司的QD玻璃板已经通过企业内部高温高湿蓝光1000小时老化实验，充分解决了量子点膜在车载领域使用的耐受性问题，该产品已经提交国际和国内专利申请。（四）玻璃基芯片板级封装载板公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术（双面单层、双面多层），拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化，是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。TGV技术的量产应用目前为玻璃基MicroLED直显封装载板（含MIP封装基板）、玻璃基半导体先进封装基板领域。报告期内，公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。客户合作方面：（1）玻璃基Mini/Micro直显业务方面，报告期内，公司与中麒光电签订战略合作协议，双方非常看好沃格光电玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT板的产业替代，未来将充分发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势，就玻璃基板在Mini/MicroLED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。本次战略合作也正是体现了市场及客户对于这一技术在半导体封装领域的认可。截至目前，公司与中麒光电的合作在顺利推进中。同时，公司与多家行业知名企业在玻璃基Mini/Micro直显领域，有多个产品处于开发验证阶段，报告期内，公司玻璃基Mini/Micro直显基板实现销售收入299.96万元（含研发收入）。（2）半导体先进封装方面，公司已与全球知名企业开展产品开发验证合作，目前项目进展顺利。此外，公司新增导入在射频器件、生物感应等领域的应用，报告期内，公司玻璃基半导体先进封装载板实现销售收入55万元（含研发收入）。产能布局方面：报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电拥有的技术及客户优势，以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。截至目前，湖北通格微公司及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计今年四季度具备批量出货能力。四、报告期内核心竞争力分析报告期内，公司已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。为有效整合公司集团内部优势资源，充分发挥在车载显示产品的研发及客户协同效应，报告期内，公司对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。在车载显示方面，MiniLED背光凭借其高亮度、高寿命、低成本具有较大应用优势，而在Mini显示方面，玻璃基较PCB基的平整度、轻薄化及大屏化更具优势。（二）产能布局不断优化，引领玻璃基新技术新材料应用向前推进（1）Mini/MicroLED显示方面公司自成立起，始终围绕玻璃精加工的工艺展开，包括ITO膜、高阻膜，以及镀精密铜线路等，厚铜精密线路制程属于玻璃基Mini背光核心工艺之一，公司目前已储备3-6um线宽线距，6-8um铜厚技术能力，处于国内绝对领先水平。报告期内，公司已完成MiniLED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片封装以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的MiniLED背光整套解决方案。报告期内，公司进一步明确玻璃基在Mini/MicroLED背光和直显的应用趋势，进一步加速在MiniLED背光玻璃基板及玻璃基MicroLED直显基板、MIP封装基板的产能布局。截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹，并已开始进行玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，并已实现小量订单供货，预计2023年下半年形成年产百万平米的规模产能。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨和湖北通格微，湖北汇晨拟投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利，预计今年下半年实现一期产能并进入前期可量产阶段。（2）玻璃基芯片封装载板方面沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Microed芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装；再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。同时，公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于MicroLEDMIP封装，提升稳定性以及返修良率；同时，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用。（三）以客户和市场需求为导向，持续加强技术研发和创新公司拥有一支由多名专业理论知识扎实、创新能力强、研发经验丰富的专业技术人员组成的研发团队，能将客户需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业、省级工业设计中心、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西
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