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沃格光电2022年年度董事会经营评述

发布日期:2023/5/4 15:13:54 浏览:219

省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省智能制造标杆企业等奖项。

截止2022年12月31日,公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利,均已授权;申请国家专利546件,其中发明209件,实用新型专利337件;共授权专利428件,其中发明专利98件,实用新型专利330件,并荣获第二十二届中国优秀专利奖。

(四)行业领先的研发技术

1.薄化技术

公司是国内第一批专业的面板薄化生产商,在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包括蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度,提升产品良率,降低生产成本,确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T(0.05 0.05mm)薄化能力,0.09T指纹模组薄化量产实绩达99以上。

公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至0.025mm,其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同时,公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准,规范了柔性玻璃生产的业内标准,进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。

2.镀膜技术

公司拥有ITO镀膜、On-Ce镀膜、In-Ce抗干扰高阻镀膜、AR、AF、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术,镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内,公司在原有的In-Ce抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级,将进一步降低成本,提高良率。同时,公司根据行业及市场需求,新增具有行业领先的MiniLED玻璃基板镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜,基于OLEDIn-Ce抗干扰镀膜等研发项目,以上项目均已通过前期验证,有望在今年实现批量生产。

此外,公司厚铜镀膜技术处于行业绝对领先地位。该技术在用于MLED背光的精密线路时,通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度,使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度,在车载显示领域有较大应用优势,能大大提升其光学效果及安全性能。

公司通过镀膜工艺实现的玻璃基3A(防眩光、防指纹、防油污)效果,应用于公司超薄玻璃盖板产品,能实现超薄护眼功能,增强光电显示效果,该产品在车载显示、车载氛围灯盖板、电子纸、手机、PAD等领域具有广泛应用空间。

3.玻璃基精密线路制作技术

公司拥有先进的光刻技术,其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后,得到具备相关功能的电路(如触控感应电路,指纹感应电路,MiniLED显示电路),线宽线距精度可达3-6微米,先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,产线尺寸覆盖性强,可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产,基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5代线、G6代线等部分分切尺寸。产品覆盖Mini/MicroLED玻璃基板、On-ce、OGS、触控Sensor、BM盖板等。

沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一,具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃基巨量互通技术)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择,从板材特性并结合成本看,玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度,更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间,玻璃能提供更优的解决方案。

TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料技术方案,通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV,可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化,并实现高密度封装和GHz速度的数据处理,同时由于玻璃基具有更优的散热性,有助于降低功耗,其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。

5.CPI/PI浆料合成及膜材研发技术

PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料,同时在低温下也能保持较好性能,此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能,耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于:绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域,新能源汽车动力电池、储能电池等;CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发,产品和技术优势表现在:(1)PI/CPI膜厚可由2μm至50μm范围,Td点>500°C,可持续使用高温>350°C以上。拥有优异的光学特性,抗化性及机械特性。(2)超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔,可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显,契合锂电池集流体发展方向。

公司PI/CPI材料能结合集团内其它产品工艺进一步实现集团产品往更轻,更薄的市场趋势发展。能有效整合贯通产业链上下游,避免技术发展面临关键材料卡脖子问题发生。

五、报告期内主要经营情况

报告期内,公司实现营业收入1,398,681,082.76元,同比增长33.21;实现归属于上市公司股东的净利润-328,247,730.23元,经营性现金净流量-172,735,584.39元。

母公司实现营业收入681,678,643.88元,同比下降4.79;净利润-298,330,739.44元,经营性现金净流量-373,470,129.48元。

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

传统显示行业方面,平板显示产业链由上游材料及液晶面板制造、中游制造和下游应用组成,公司所处行业位于中游制造阶段,其中薄化、镀膜、切割、黄光(精密集成电路业务)的加工对象为液晶显示玻璃,经过前序加工后,交由模组厂商用于生产显示模组、显示触控模组,最终用于智能手机、车载产品、电视机、平板电脑等移动智能终端产品。

IDC预测显示,2022年智能手机出货量将下降9.1,比上次预测下降2.6个百分点,达12.4亿部。预计2023年仍有同比增长2.8的复苏,但考虑到当前的宏观经济环境及其对需求的总体影响,IDC将其2023年的智能手机预测减少了约7000万台。全球智能手机市场在2023年上半年仍将面临挑战。

未来,随着移动手机、平板电脑等电子消费品尺寸越来越大、轻薄化以及对显示效果高要求等趋势不断发展,对玻璃基板减薄的要求将日益提高,盲孔的产品占比也越来越高,使行业内企业将面临一方面不断缩减玻璃厚度及盲孔抛光技术的要求,另一方面拥有处理更大尺寸玻璃基板(G5)的技术实力,行业内企业的技术水平将需要随之不断提升。柔性OLED显示技术及UTG玻璃的应用,同样对薄化技术提出了更高的要求,市场格局的变化,需要企业密切关注柔性OLED的发展,及国内从事液晶面板同行业公司的发展。

新一代半导体显示(Mini/MicroLED显示)行业方面,LED显示产业链上游为LED芯片(衬底以蓝宝石为主,MOCVD为长晶设备),中游为LED封装(背光源的封装形式主要有COB、POB、COG等,显示的封装技术主要SMD、COB、COG等),下游为LED应用(根据使用功能的不同,LED应用可以分为LED照明、LED显示、LED背光,以及其他应用)。

LED行业不同环节都在积累创新,量变引起质变。主要包括小间距LED显示、Mini背光、LED封装、LED芯片、Mini/MicroLED显示等。其中Mini/MicroLED将带动LED显示屏进入消费级市场。根据IHS数据,2021年全球显示面板市场规模1,392亿美元,其中LCD规模为973亿美元,OLED规模近400亿美元。未来若Mini/MicroLED在显示屏市场渗透率每提高10,将对应约140亿美元的新增市场。

(二)公司发展战略

以“一体两翼”集团发展战略为指引,紧紧围绕“玻璃基微电路精密器件和CPI/PI膜材”新材料新技术在Mini/Micro显示、半导体、新能源等领域的产品化应用。以技术研发为核心,以市场为牵引,深化组织变革,提升内部精益管理水平和产品品质,完善产业链和产能布局,最终实现产品化转型。

(三)经营计划

2023年,为了更好地应对各种机遇与挑战,公司必须勇于克服困难,迎接挑战,在坚持公司转型发展战略的基础上,继续优化内部管理,降低运营成本,提升管理效率,促进公司的稳健发展。2023年,公司将着重做好以下几个方面的工作:

(一)聚焦主业,扎实内部经营管理基本功,加快公司产品化转型

2023年,公司将秉承“以技术研发为核心,以市场为牵引,深化组织变革,提升内部精益管理水平和产品品质,完善产业链和产能布局,最终实现产品化转型。”的战略要求,继续推行集团化组织变革体系,从采购、研发、制造、销售、人资等各节点进行成本管控、分析和集团运营管理,以市场及客户需求为目标打造强大的集团内部产品供应链体系。推动SAP系统上线,该系统的应用能将采购、销售、存货到财务整个业务链数据全面整合,为公司生产经营快速分析及决策提供信息,有效降低集团运营成本,提高运作效率和准确性。将“一体两翼”战略落到经营管理实处,以敏捷响应、高效协同的组织管理和流程提升应对行业周期性波动的组织韧性。

(二)加快推进项目建设,加强市场推广力度,顺利实现玻璃基新产品的规模量产

2023年,公司将加快落实各项目建设,包括落实组机构、配人员、定方案、抓进度等措施,科学安排调度,加快推进建设玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目,东莞松山湖研发中心建设项目,背光模组建设项目等重点项目的建设速度;科学规划即将建成投产项目的人力资源需求,合理安排好设备调试、工艺操作磨合、生产计划和市场开拓等工作,加速实现达产达效;已建成投产项目加速提升产品品质,确保通过客户审核,尽早实现盈利,为公司业绩提供新的支撑。

(三)坚持市场导向,挖掘各类客户

公司将以市场需求为导向,持续公司主营业务的深度和广度,寻找优质合作伙伴,开发新的产品线和产品资源,快速渗透各行业市场。转变视角、洞察客户需求,做实做好各项经营工作。在持续深化现有客户合作基础上,加强推进与其他潜在终端客户的合作。通过存量客户的份额提升和新产品填充,加深客户粘性,提升产品质量。

(四)推进研发创新,增强发展动力

公司在光电子领域研发培育和沉淀多年,经过长期的技术积累和市场培育,已具备先行优势。公司将持续加大前沿技术的研发投入,促进研发项目的成果转化和商用化进程,汇聚光电子领域的高端人才,实现研发与经营双循环。

(五)建设集团化人力资源体系,加强绩效考核激励机制

报告期内,随着公司业务板块的扩张和发展,公司已具备集团化发展架构,为进一步实现集团人力资源的优化配置,对各产品板块进行价值赋能,公司建立集团化人力资源体系,同时加强集团内部绩效考核机制。报告期内,公司持续加强经营管理水平和决策效率,包括优化公司组织架构,精简管理流程和审批环节,充分授权,激发组织活力,提升组织效能;通过开源节流相结合,提升人均创利水平,激发组织活力,以增加企业发展动能。

后续,公司将持续建立科学、完整的人才选拔与培养机制,深化人才梯队建设,孵化人才基地,同时以研发创新为核心,引进高精尖人才,并匹配限制性股票、股权期权、绩效考核体系等激励措施,集中人才凝聚力,进一步提升公司管理和技术创新能力,促进公司高质量、高效率发展,加速产业升级。

公司规范化治理方面:2023年公司将继续严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法

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