市场前景
随着四个行业基本要素中的两个——单位销量和平均售价——正在缓慢但稳步地恢复平衡，先前由供应短缺引发的市场繁荣所造成的浩劫和不可避免的后果现在开始消退。如今，行业已具备恢复增长的条件，但基数已大大降低。
经济复苏的规模和形态将取决于产能（过度投资）和需求（经济）可能造成的脱轨影响，前者看起来并不健康，而后者充斥着混杂的信号和不确定性。
话虽如此，2023年无疑将成为分水岭；2024年显然会更好。经济复苏有了良好的开端，但其速度和形式还有待确定。
7.中国企业增大研发投入五年增至2.6倍
集微网消息，据日经亚洲报道，中国企业正在加大投资进行自主研发，2022年，中国上市公司在研发项目上的支出为1.64万亿元人民币，是五年前2017年的2.6倍。
随着电力电缆陶瓷绝缘子迅速被更安全的复合材料替代，江苏神马开发出更安全、更轻、寿命更长的聚合物绝缘子。这种新型绝缘子使江苏神马成为该领域的世界领先企业。该公司2019年在上海证券交易所上市，副总经理吴晶表示“我们在美国和欧洲的市场份额已达到90。”
目前，中国企业已引进日本、美国和欧洲企业的尖端技术，并以此为基础进行制造。得益于中国巨大的市场，他们能够提高销量。但由于模仿策略在海外并不可行，他们开始看到增长的局限性。
江苏神马大力投资研发，该公司拥有研发员工216人，占员工总数的14。
但江苏神马只是中国众多加强研发计划以提高竞争力的公司之一。
比亚迪共有研发人员69697人，其中博士590人，硕士7827人。他们中有相当一部分人曾就读于美国和欧洲的一流大学。凭借如此强大的员工队伍，比亚迪开发出了安全先进、容量大的磷酸铁锂“刀片电池”等产品。
而在开发中央处理器和人工智能半导体的海光信息科技研发人员占其员工总数的90。该公司的此类员工平均年收入为89万元人民币，尽管他们中的大多数只有二三十岁。
中国推动企业加大研发、摆脱对海外同行的依赖，主要原因一是中美对抗加剧，二是经济的下滑。
据国家统计局数据显示，2022年我国研发人员总量超过600万人，连续多年保持世界第一，其中2022年上市公司合计研发人员304万人。
8.芯片业复苏趋势正式启动机构看好台积电与联电
随着整体半导体销售衰退幅度明显骤减，加上来自晶圆厂、存储厂新近释出的正向预期，使得野村研究团队对于芯片业将在接下来的几个月持续复苏相当具有信心，并直指“芯片业的复苏趋势已正式启动”。
野村证券近日动用全体亚洲团队，出具了一份长达96页的“全球科技产业报告”，并看好亚洲九大电子厂将在芯片业的周期复苏中受惠，台厂台积电、联电入列。这是近来外资圈中，首家高喊芯片产业启动上升循环的外资。
野村全球科技策略主管黄作庆指出，根据近几个全球芯片销售状况的持续追踪，发现整体半导体销售年减率自4月的20.5、5月的23.2，6月已大幅骤降至7.9，显示整体出货状况明显获得改善。
此外，半导体销售的三个月滚动均值，也从4月的月增0.5、5月提升至1.8，6月也维持在1.8。对照韩国近三个月的半导体出口、中国台湾电子业的营收状况等，均符合电子产业景气正在转佳的事实。
此外，根据近期来自晶圆厂、存储厂所释出的最新看法，德州仪器与恩智浦均预计第3季将较第2季成长；台积电预期第3季营收将季增9；全球三大存储厂三星、海力士、美光等也都预期下半年营运将优于上半年。
再根据来自半导体产业协会（SIA）与世界半导体贸易统计组织（WSTS）等的统计数据均显示，一如野村团队预期，全球半导体景气已从谷底剧烈扬升。不过模拟芯片领域则在全球芯片复苏的过程中相对缓慢。
因此，黄作庆对于芯片业将在接下来的几个月持续复苏相当具有信心，并直指“芯片业的复苏趋势已正式启动”，同时将今年全球芯片销售预测进行微调，由原本预估的年减13.2缩减至12.3，2024年则保持12的年成长不变。
至于投资方向，黄作庆则看好景气循环向上、或与AI有关的上游科技股，台厂中，点赞台积电与联电，日厂则偏好瑞萨电子、罗姆半导体、村田制作所、东京威力科创，韩厂三星电子、SK海力士，及港商先进太平洋公司（ASMPT）。（来源：经济日报）
9.雷军：高端是小米的生死之战
集微网消息8月14日晚，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，了他在过去36年中，几次关键成长的经历和感悟。在发布会上，雷军正式宣布小米科技战略升级，并公布了小米的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。未来5年，小米研发投入将超过1000亿元。
在发布会上，雷军还回顾了过去三年小米智能手机高端化的坎坷历程。小米高端探索是从小米10开始，但是小米11遭遇重大挫折，上市第一天遭用户吐槽，小米12和12S连续两代不达预期，亏损非常严重，小米13要不要继续做小屏，争论非常激烈，一半以上的同学都反对。但是高端是小米发展的必由之路，更是生死之战，雷军坚持高端战略，最终小米13在口碑和销量方面获得双丰收。这也让小米实现了从参数领先向体验优先的转变。
在本次发布会上，小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIXFold3、RedmiK60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6Max14、小米手环8Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“Onemorething”惊喜登场。同时，小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。
小米科技战略升级，着眼长期价值、坚持长期投入
面对新一轮产业与技术变革带来的时代巨变，小米基于对未来的思考，正式宣布进行科技战略升级，公布了自己的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。
“我们着眼长期价值，坚持长期投入。只有这样，才能构建核心竞争力和护城河，才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军表示，小米的科技探索，不仅要对人类现在的生活有价值，更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。
小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则，即深耕底层技术，长期持续投入，软硬深度融合，AI全面赋能。
创业13年来，小米极度重视技术研发，多年的技术沉淀也正走向从量变到质变的关键跃升。“深耕底层技术、长期持续投入”的提出，进一步明确了小米坚持“技术为本”铁律、坚定投资未来的核心方向。
目前，小米的技术研发布局已进入12个技术领域，包括5G移动通信技术、大数据、云计算及人工智能，同时基于智能制造，进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等，总体细分领域达99项。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利族占比4.1，首次进入全球前十。
小米自研技术创新的一系列突破，离不开多年来研发费用的持续投入。据悉，过去六年（2017-2022）研发投入的年复合增长率高达38.4，预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过1000亿元。
针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）??。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。
据悉，自2016年组建AI团队以来，小米人工智能团队经过7年6次扩展，人员规模已达3000多人。同时，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。
今年4月小米组建了AI大模型团队，全面拥抱大模型，目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型，就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本，并开启邀请测试。
据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。
值得一提的是，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展，值得期待。其中，小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通，目前自研13亿参数端侧大模型的效果，在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。
自研创新全面交汇，一系列科技新品发布
本次发布会发布了一系列重磅新品，自研技术创新全面交汇，堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。
其中，小米MIXFold3深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀，不仅延续了前作的轻薄基因，更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存，以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。
相比上一代，小米MIXFold3轻仅255g起，折叠厚度仅10.86mm，展开厚度仅5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴，它以突破性创新实现“技术换空间”，其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6和12.5，可以释放转轴区域空间17，让整机更为纤薄，在寸土寸金的机身内释放出更多堆叠空间，让轻薄与全能可以兼得。
小米龙骨转轴的应用，也大幅提升了整机的可靠性，它采用3级连杆机构设计，拥有多达14个可动关节，有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIXFold3也通过了莱茵50万次折叠无忧认证，首次看齐直板旗舰的可靠性标准。此外，小米MIXFold3还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料，集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维，测试数据显示，其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。
得益于转轴结构设计以及徕卡光学影像系统小型化的突破，小米MIXFold3成为今年行业迄今唯一的全焦段四摄折叠屏，树立了轻薄折叠产品影像新标杆。小米MIXFold3师承了小米13Ultra的徕卡影像体验，还创新推出徕卡悬停拍照、后摄自拍、延时视频、外屏预览等独特功能，堪称“轻薄折叠屏中最好的自拍镜头”。
在续航表现上，小米MIXFold3搭载了两块小米澎湃电池，三颗小米澎湃芯片。经小米实验室实测，无论使用内屏还是外屏，小米MIXFold3的DOU续航时长均达到了1.34天，超长续航体验遥遥领先iPhone、媲美直板旗舰。
“合上，体验媲美iPhone14ProMax；打开，要做最好的折叠屏。”雷军表示，在轻薄折叠和全能旗舰之间，小米MIXFold3没有短板、不做取舍，真正实现了两者得兼。
在发布会上，RedmiK60至尊版也重磅亮相。K60至尊版搭载天玑9200 以及独显芯片X7，结合重装升级的狂暴引擎2.0，不仅达成业界最高的177万 跑分，更突破游戏原生限制，带来《原神》144FPS超帧 1.5K超分并发新特性，为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。
RedmiK60至尊版也是Redmi提出
